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封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
e系列功率mosfet。vishay siliconix 600v sihj8n60e和650v sihj6n65e、sihj7n65e更省空间，可替代to-252(dpak)封
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
led封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
