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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
流在中国、在照明界也照样涌动，led路灯将广泛用于城市道路照明，这已是共识。 3、时机与功夫：前述质疑并非不能克服，只要加强二次配光和散热的研究，就目前的led的光效水平就
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279496.html2012/6/20 23:06:35
术走向，主流光源应该是采用cob（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08
明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/172317_30.htm2012/6/20 17:23:17
长和能源结构变化使得中国成为推动全球能源结构向可持续能源转型的主力军。在全球经济二次探底可能性日益增大的今天，我国经济结构的绿色转型将对世界新经济形态的确立具备样本意义。以“十一五”期
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/20/279396.html2012/6/20 16:40:50
过增大驱动电流、多芯片集成，led产品的功率越来越高;通过增加二次光学设计，如采用透镜会聚等，led的光束越来越窄，视网膜的辐射亮度越来越高;此外，紫外和蓝光波段的短波led芯片被广
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279349.html2012/6/20 14:32:33
楼的照明设计，重要的是通过灯光对建筑的二次诠释，把交通部的雄伟、大气及巍峨之势完美体现出来。 建筑夜景照明的基本要求就是在全面了解建筑物的基础上，根据建筑物的使用功能、建筑风格
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279302.html2012/6/20 13:52:15
题。 3)灯具系统的二次光学设计 传统灯具长期以白炽灯、萤光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准，因此led灯具系统应考虑摒弃传统灯具加上led发光模组的组装方式，充分考虑
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279258.html2012/6/20 11:49:03
