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了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介

http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00

用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通常在1.7-3.2°c/w。而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5

http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

点和要求 (1)初期生氧起动装置采用氯酸盐氧烛，生氧快，安全可靠。 (2)采用ｋo 2 片状生氧剂，生氧均匀充足，粉尘少，性能稳定，吸气温度低，呼吸阻力小。 (3)采用玻璃纤维复合

http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41463.html2010/4/23 15:58:00

℃ 三、特点和要求 (1)初期生氧起动装置采用氯酸盐氧烛，生氧快，安全可靠。 (2)采用ｋo 2 片状生氧剂，生氧均匀充足，粉尘少，性能稳定，吸气温度低，呼吸阻力小。 (3)采用玻

http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41464.html2010/4/23 15:58:00

作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。大

http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

常在1.7-3.2°c/w。而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。　　一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。大

http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

常在1.7-3.2°c/w。而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。　　一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。大

http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

常在1.7-3.2°c/w。而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。　　一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56