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此在制造高功率led芯片时，必须先解决其散热问
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
本文档是2014年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——嘉里南昌雅颂居销售中心灯光设计工程。在表现形式上利用空间的高低变化，来营造出一种具有震撼力的视觉冲击，且又不失高雅尊贵的居家感受。架
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/141250_52.htm2014/4/22 14:12:50
目主要建设行政中心办公用房、市民服务中心办公用房、人防及地下车库、变配电室、职工餐厅、锅炉房等配套设
https://www.alighting.cn/resource/20170302/148645.htm2017/3/2 9:52:53
成混和光源进行照明。2种灯都是低功率因数灯，需配件镇流器。高压汞灯功率因数为0.44-0．67，钠灯功率因数为0．44；配件镇流器连续运行不能超过14h，环境温度不能超过40℃。由
https://www.alighting.cn/resource/20071129/V128.htm2007/11/29 11:40:02
本书是一部专门介绍建筑照明设计的专著，主要内容有：建筑照明设计基础、照明设计计算、发光机理、常用照明装置、体育建筑照明、夜景照明、工厂照明、商业照明、办公室照明、住宅照
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12411.htm2007/2/8 13:55:18
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
由于单只led功率小，光亮度低，不宜单独使用，为此必须将多个led组装在一起设计成为实用的led照明系统。但目前白光led与通用照明的要求还有一定的距离，还存在诸多技术与成本问
https://www.alighting.cn/resource/2009911/V20893.htm2009/9/11 16:49:01
《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
内容涉及led驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准，以及可靠性和使用寿命等其它问题，方便他们更好地设计入门及提高，从而更好地服务于led照明市
https://www.alighting.cn/resource/201039/V23052.htm2010/3/9 10:12:57
导读: 2011年11月，国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，决定从2012年10月1日起，按功
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/172244_56.htm2011/12/6 17:22:44
