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用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
据了解，发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯片级陶瓷基cob新产品及整体解决方案”，届时晶科电子的合
https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04
局。 1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者，其“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明，多次承担国家级重大科研和产业化项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
2012年10月申请上柜的弘凯光电(5244)，自行撤回上柜申请案。公司公告指出，经综合考虑目前整体营运规划，决定向财团法人证券柜台买卖中心撤回股票上柜申请案，主办辅导券商为凯
https://www.alighting.cn/news/20130408/112741.htm2013/4/8 12:04:03
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
总体而言，在蓝光led芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
一份出自北京大学，关于《激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基led》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:21:00
4月1日，市城管执法局市政设施管理处维修人员对东风路堤岭桥上的组合灯进行拆除，全部进行改造。此次路灯改造主要对灯具托盘全部更换，焊接新托盘更换新球罩，对缺失的灯臂弯管重新制作焊接加
https://www.alighting.cn/news/201342/n792250292.htm2013/4/2 13:56:10
