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英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2.1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。3.3粘接剂在电路的封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
电量几乎占整个液晶屏幕的一半),不仅让产品厚度只剩两厘米左右,操作电压更低到2至10伏特,加上oled的反应时间(小于10ms)及色彩都比tftlcd出色,更有可弯曲的特性,让
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00
d应用于平板显示而制成显示器被称为有机发光显示器,也叫oled显示器。与lcd相比,oled具有主动发光,无视角问题;重量轻,厚度小;高亮度,高发光效率;发光材料丰富,易实现彩色显
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1、柔性led灯 带是采用fpc做组装线路板,用贴片led 进行组装,使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度,不占空间;普遍规格有30cm长18颗led、24颗led以及50cm长15
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00
=0),因而有x0处,u(x)=0;x0处,u(x)=u0- qfx,根据条件u(x)=e=u0- qfx2式中d为膜层厚度,v为膜层隧道结两侧电压。当led芯片发生光生伏特效应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
达到粘结的。一晶圆涂了一层薄金,而另一晶圆涂了一层厚度可达5微米的金锡。必要时可涂扩散阻隔层。为避免锡在高温时氧化,晶圆粘合需在气体中进行,如在氮氢混合气(95%n2,5%h2)
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外,也导致温度升高的问题,因此也必须增加冷却系统与传感器来解决此一问题,因此在厚度上显得较采用ccfl背光的产品来得厚。尽管led背光技术有着很多优点,但是其同样也有着难以回避的普及应
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气暴露时间,以恢复原来的车间寿命。2、烘焙。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备, 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。
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制晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是led、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因
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底上,生长出一层厚度仅几微米(1毫米=1000微米)的化合物半导体外延层。长有外延层的gaas片也就是常称的外延片。外延片经芯片加工后,通电就能发出??色很纯的单色光,如红色、黄色
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