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大功率白光led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

照明丛书:led照明应用技术

本书首先介绍了led照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

分析国内led封装业 横纵整合助力发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工

  https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00

技术性能不达标 国内封装无缘led背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

南纺运用技术转移,切入led封装材料

d)封装

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

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