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此次海淀选定的“多杆合一”试点改造范围，西起苏州街，东至中关村大街，北起北四环，南至海淀南路，一共涉及17条道路。
https://www.alighting.cn/news/20190911/164067.htm2019/9/11 9:37:05
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
发光二极管(led)上游外延和芯片价格首次全面涨价，全球led前三大厂晶电，已经向下游封装龙头厂释出涨价的讯息。
https://www.alighting.cn/news/2010512/V23675.htm2010/5/12 8:53:13
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
led 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性，生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看，我们认为芯片行业集中度已然较高，行业格局明显，市场也有充分的认识和预期;应用环节受益照明及
https://www.alighting.cn/news/20170707/151572.htm2017/7/7 10:32:42
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
积的基板上芯片的数目可以自由控制，根据客户的要求，可以封装成点光源或者面光源，形式多样 然而，对于集成封装而言，同样存在一些不足：1.由于多芯片集成封装在一块基板上，导致所得的光
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开，主要讲述了cob的特点，优势，以及一些cob封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
