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led灯具对封装的四大门槛

led灯具光源可由个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

led照明封装技术探讨

led 的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25

美日芯片产业持续低迷 芯片国产化提速

中国内地芯片企业国际地位不断提高,芯片国产脚步加快。而反观台湾和日美芯片厂,则相对萧条。一季度大陆led市场芯片、器件价格持稳或小幅上涨,市场表现复苏回暖的迹象,台湾led市场景

  https://www.alighting.cn/news/20160419/139543.htm2016/4/19 10:26:45

09室内设计展之灯具欣赏(组图)

2009年2月5-8日,interior design show 2009在开展,图中是参与展览的am studio的作品,在他们手里,这些灯具似乎都成了一件件艺术品。0

  https://www.alighting.cn/case/20091118/V6358.htm2009/11/18 9:10:34

提升照明用led芯片的品质方法

目前,led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的, 本文ivanchang为您讲解:提升照明用led芯片的品质方法;

  https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

国星光电拟进军led上游芯片业务

大的风险还是在于,其技术储备是否足够,以及其封装业务是否能与上游芯片业务真正发挥出垂直整合的效

  https://www.alighting.cn/news/20120625/113668.htm2012/6/25 11:03:00

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

封装技术成中国led产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

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