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日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片led “msl0301rgbw”、“ms
https://www.alighting.cn/news/20120418/114439.htm2012/4/18 10:06:47
来，chimei也趁势推出3款超薄直下型led背光液晶电视低价抢
https://www.alighting.cn/news/20121017/114572.htm2012/10/17 10:00:22
即将上市的直管型led灯采用了高效构成部件及通过自动调节亮度来避免浪费的照度补偿电路，由此抑制了耗电量。维持了与原来的荧光灯器具几乎相同的约94％的亮度，同时还可削减接近一半的耗
https://www.alighting.cn/news/20110713/116288.htm2011/7/13 9:45:57
通过对led 电气特性分析，根据其工作特点设计了一种以hv9910b 为核心的市电供电pwm 工作模式高效白光led 驱动电路。通过理论计算和实验测量，确定了电路的工作频率，测
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126364.htm2012/9/19 19:20:47
采用脉冲激光沉积(pld)技术,在si(100)衬底上制备出高度c轴取向的zno薄膜。通过x射线衍射(xrd)谱,扫描电镜(sem)和室温光致发光(pl)光谱的测量,研究了生长气
https://www.alighting.cn/2013/5/7 11:24:11
概况： or-sfw6110全方位自动泛光工作灯适用于各种大型施工作业、维护抢修、事故处理和抢险救灾等工作现场对大面积、高亮度照明的需要。 一 性能: 灯盘由四个50
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2009/6/4/11744.html2009/6/4 9:57:00
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学lens的设计，代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/2007830/V12755.htm2007/8/30 13:44:12
介绍了led全彩显示屏基于最主要部件-led的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50
