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决 既然路灯电源故障的主要矛盾是热，那么我们就应该抓住这个主意矛盾： 1. 改善布线，在灌胶的电源里面，因为密封胶的导热能力有限。因此在布线时需要考虑布线和散热的问题。电容相
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262818.html2012/1/29 0:46:55
中led的散热及ip防护，较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置，采用导热板。导热板是在金属板的内部，均布有供冷媒流动的细导管，并在细导管内充有冷媒，当导热板的某一部位受热时，细导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
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片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
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