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照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

柏狮光电“逆势”扩张 遂宁打造新产业园

柏狮光电在四川遂宁经济开发区内举行盛大开工仪式,柏狮光电宣布占地面积277亩的柏狮led新产业园正式开工建设。柏狮光电董事长叶建、遂宁经济开发区党委书记刘锋华、遂宁市政府相关部

  https://www.alighting.cn/news/20120307/113775.htm2012/3/7 14:07:49

led三名企聚首遂宁 开创市场竞争新模式

4月19日,在四川遂宁柏狮工业园内锣鼓喧天、鞭炮齐鸣,来自行业的三家知名led企业(柏狮光电、利亚德光电、华灿光电)负责人齐聚在此,签订了led行业内第一个从芯片、封装、产品应用

  https://www.alighting.cn/news/20110426/115364.htm2011/4/26 14:49:27

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

隆达转从下游led封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在led领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

台湾广镓光电与艾笛森光电8月营收均创单月新高

台湾led芯片制造商广镓光电(huga optotech)与led封装公司艾迪森光电(edison opto)陆续公布8月份营收,均已创下历史近高点。

  https://www.alighting.cn/news/20090914/118869.htm2009/9/14 0:00:00

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

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