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欧司朗光电半导体推出业界首个可供下载使用的网上散热仿真模型，方便客户进行各式各样的 led 设计。此举再度向世人展示了该公司卓越的客户支持服务水准。该公司的网站除电子、机械和光
https://www.alighting.cn/news/20090213/120900.htm2009/2/13 0:00:00
台湾越来越多厂商投入led散热元件市场，又有新的印刷电路板（pcb）业者投入，软性铜箔基板厂新扬科技（3144）本月中旬成立新事业筹备处，预计2007年底前发表led散热版新产品。
https://www.alighting.cn/news/20070823/107256.htm2007/8/23 0:00:00
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越多，led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
本设计针对led 灯散热问题日益严重的现象而提出，设计出一种自然回流散热系统，使led 灯工作过程中产生的大部分热量通过回流系统散发出去，实验证明该散热系统能取得良好的散热效果。
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124899.htm2014/1/17 10:59:28
散热模组台厂奇鋐(avc)在led散热模组市场已经有相当的成绩，2010下半年该公司的led路灯散热模组订单量佳，订单有来自台厂与国际客户订单，预估9月营收上看4千万新台币，期
https://www.alighting.cn/news/20100924/107415.htm2010/9/24 0:00:00
为了达到对大功率led路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了led路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度
https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
好的散热设计下，产品才能兼顾稳定的发光效率及品质，进而减少热衰竭及提升产品与周边元件的寿命。目前，受到当前技术限制，led幕墙屏发光效率低，大部分的能量全部转化成热能。热量使芯片温
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/11/320775.html2013/7/11 10:23:24
