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led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

大功紫光芯片发展趋势

调研数据显示,2015年led外延芯片的产值将达148亿元,增长放缓,但同时数据也显示,自2012年至2015年上半年,上游平均毛利略有上升,产品均价降幅放缓,说明行业步入良

  https://www.alighting.cn/news/20150904/132370.htm2015/9/4 10:24:20

我国研发出国际领先的led照明散热技术

近日,从重庆海虹科技有限责任公司了解到,其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰led照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高led灯具的光效和使

  https://www.alighting.cn/news/201096/v25090.htm2010/9/6 13:49:31

led散热材料“塑包铝”的发展前景

传统照明产品相比,led照明产品需要重点考虑的,就是散热问题。最好的散热是金属如铜、铝、铁等,尤其是铝材最受欢迎,因为铝材不仅质地轻盈,而且导热性能较好。但是铝材的价格比较昂

  https://www.alighting.cn/news/201485/n050364675.htm2014/8/5 11:04:35

同欣电led散热基板营收比重已过半

目前,全球高亮度led几乎有超过八成以上的散热基板都是同欣提供。同欣电总经理刘焕林表示,第四季度led陶瓷散热基板占营收比重将超过50%,成为同欣最大的产品线。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/107306.htm2009/10/28 0:00:00

建准led散热产品2010年下半年出货可望持续上扬

台湾散热模块厂建准(2421)已成功打入国际照明大厂飞利浦供应链,飞利浦led照明产品采用建准的散热风扇订单,且在2010年4、5月开始出货,预期下半年出货量有机会放大。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/106211.htm2010/7/13 0:00:00

日本电器化学与daiwa合资成立led散热基板新事业

日本电器化学公司(denka)与拥有led散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业,将针对具备高导热係数的led高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。

  https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00

探讨大功led帕灯散热的n种解决方案

量。因此,散热问题一直是led照明面临的重要挑战。   清华大学退休教授、美国pam公司顾问茅于海认为,led散热面临的主要挑战还是大功led照明,如led路灯,大功led投光

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257971.html2011/12/15 11:38:58

探析led散热基板及技术发展趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

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