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影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
调研数据显示,2015年led外延芯片的产值将达148亿元,增长放缓,但同时数据也显示,自2012年至2015年上半年,上游平均毛利率略有上升,产品均价降幅放缓,说明行业步入良
https://www.alighting.cn/news/20150904/132370.htm2015/9/4 10:24:20
近日,从重庆海虹科技有限责任公司了解到,其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰led照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高led灯具的光效和使
https://www.alighting.cn/news/201096/v25090.htm2010/9/6 13:49:31
传统照明产品相比,led照明产品需要重点考虑的,就是散热问题。最好的散热是金属如铜、铝、铁等,尤其是铝材最受欢迎,因为铝材不仅质地轻盈,而且导热性能较好。但是铝材的价格比较昂
https://www.alighting.cn/news/201485/n050364675.htm2014/8/5 11:04:35
目前,全球高亮度led几乎有超过八成以上的散热基板都是同欣提供。同欣电总经理刘焕林表示,第四季度led陶瓷散热基板占营收比重将超过50%,成为同欣最大的产品线。
https://www.alighting.cn/news/20091028/107306.htm2009/10/28 0:00:00
台湾散热模块厂建准(2421)已成功打入国际照明大厂飞利浦供应链,飞利浦led照明产品采用建准的散热风扇订单,且在2010年4、5月开始出货,预期下半年出货量有机会放大。
https://www.alighting.cn/news/20100713/106211.htm2010/7/13 0:00:00
日本电器化学公司(denka)与拥有led散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业,将针对具备高导热係数的led高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。
https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00
量。因此,散热问题一直是led照明面临的重要挑战。 清华大学退休教授、美国pam公司顾问茅于海认为,led散热面临的主要挑战还是大功率led照明,如led路灯,大功率led投光
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257971.html2011/12/15 11:38:58
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46