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上海合复新材料邹湘坪:高导热复合材料在led照明散热中的应用

邹湘坪认为高导热复合材料在led照明具有三个特性:一是良好的导热性,它比一般可以达到10到20倍以上,二是良好的点绝缘性,三是良好的成型加工性能工。

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88426.htm2013/6/10 11:48:32

中村宇极鲁路:超高亮、低衰减先进led荧光粉技术

从去年10月份开始,中村宇极开始对荧光粉升级,通过提高原料纯度,包括生产工艺的控制、晶性的完整以及后处理技术,对荧光粉的亮度和衰减进行了全面的提升,平均每两个月荧光粉的亮度会提高2

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88495.htm2013/6/14 20:38:14

中昊光电王孟源:cob提升半导体照明的光色质量

王孟源指出,cob照明除了关注舒适健康和光的质量外,还将往智能化、标准化、模块化的方向发展。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88497.htm2013/6/14 19:17:50

欧普照明齐晓明:照明,以人为本

在开幕大会“led时局与前瞻:变革中的抉择” 中欧普照明股份有限公司cto齐晓明从人性化照明的角度阐明“照明,以人为本”。齐晓明先生讲到了led的特点,以及该怎样设计舒适的led照

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88507.htm2013/6/9 23:07:11

欧司朗mr.manfred schroeter:智能楼宇节能照明解决方案

在开幕大会“led时局与前瞻:变革中的抉择” 欧司朗亚太有限公司光引擎及电子控制业务部经理mr.manfred schroeter先生作了主题为“智能楼宇节能照明解决方案”的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88510.htm2013/6/9 17:52:58

晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

天电光电周印华:从led封装看照明的光品质

led光品质的光色,我们认为色温偏移度是光色考核的唯一标准,而大批量、多批次交货是大规模应用的前提。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88579.htm2013/6/14 16:56:00

希尔德新材料豆帆:led荧光粉研究现状和发展趋势

对于荧光粉对led照明发展,豆帆指出尽管荧光粉在整个led照明中的成本很低,却起到了决定性作用,因此使用荧光粉要有严格的标准。目前国内80%的厂家为了节省成本,选用的是258的氮化

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88580.htm2013/6/14 16:09:58

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