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带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

技术性能不达标 国内封装缘led背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

南纺运用技术转移,切入led封装材料

d)封装

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

电解电容的3w非隔离球泡灯方案

本文简单介绍电解电容对于延长led灯寿命的意义,同时简单介绍一种全新的闭环电流控制策略,详细介绍这种控制策略如何突破性提高led输出电流精度,从开环到闭环是其本质的突破。基于这

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124894.htm2014/1/20 10:11:04

解析cree公司新型封装技术

g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥,这个方法可以让白光led变得更

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

led封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式led精密支架产业为led封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内led封装企业需要大量从海外进口,法形成本地化配

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

ieee主席rolf aschenbrenner:led应用决定封装未来

e)电子元件封装和生产技术学会主席、德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(izm)研究所副主任rolf aschenbrenne

  https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51

《led制造技术与应用》电子版下载

《led制造技术与应用》从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

led核心技术集中于欧美台湾企业 内地多为封装

10月14日,第12届东莞电博会开幕,将连续开放3天。这场由东莞市政府倾力打造的展会共吸引了539家企业参展,其中东莞企业有441家。记者走访现场发现,随着节能减排成为中国经济的热

  https://www.alighting.cn/news/20101015/119697.htm2010/10/15 0:00:00

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