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发光二极管(led)可以通过采用压印光刻的光子晶体提高效率。为了改进光提取和光束形状，很多led制造商正在开发光子晶体led。其挑战主要是晶圆并非非常清洁和平整，并容易带有数微
https://www.alighting.cn/news/20090813/92913.htm2009/8/13 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
太阳能光伏产业近期受到需求明显回温的影响，老字号多晶硅现货市场报价近期开始反弹，从维持一段时间的每公斤70美元，近期开始上调2~10%，众多太阳能硅晶圆厂坦言，近期购买已感受抢
https://www.alighting.cn/news/20090720/91591.htm2009/7/20 0:00:00
与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验，偕同客户策划下一代产品并
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00
全球芯片代工厂商台湾台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建，并向dainippon screen等六家公司买进机器及工程设备。
https://www.alighting.cn/news/2009421/V19467.htm2009/4/21 8:59:23
日本及法国研究人员最近证实，在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆，能够使光提取效率提升20倍，该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)
https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00
2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年
https://www.alighting.cn/news/20090330/94466.htm2009/3/30 0:00:00
良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。一片2英寸晶圆可以切割
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
着就开始用激光机切割led外延片（以前切割led外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示： 1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
产优良的、指 标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。 一片2英
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
