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2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

no 200 2016,封装企业想干嘛?

第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016,封装企业想干嘛?台led厂发展疲软,利基市场能否扳回一城?业绩预喜,led春天来了?……阿拉丁“光”点将一

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

bag系列防爆隔离密封盒(dⅱ)

产品名称: bag系列防爆隔离密封盒(dⅱ) 乐清柯铭防爆电器有限公司(熊玉林) 电话:0577-659611传真:0577-61780759 手

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46681.html2010/5/30 9:53:00

封装产值增速回暖!小间距led屏市场再迎爆发?

近日,不少led封装厂商频频扩产增收,最新披露的业绩数据令人眼前一亮。led封装产值增速回暖,龙头封装企业大幅度盈利已成趋势,并且短期内还将持续。那么,在市场需求下,led封装

  https://www.alighting.cn/news/20170327/149252.htm2017/3/27 9:33:52

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

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