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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00
管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35
led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
半值角为20°～45°。（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。3．按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
绿和蓝led来产生白色的灯光。其它led则采用表面带有磷涂层的蓝色或紫外线led，这样不但价格昂贵，而时间久了磷涂层会变差，从而导致色彩变化。“采用这种方法的led照明市场已经成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258495.html2011/12/19 10:56:29
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示。三、pcb板外形尺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
“高档”的问题，普通老百信可没有办法解决，价格昂贵的led灯不是说扔就扔的，到哪里维修?又有几个人懂得维修?节能环保还是要搞的，要搞得有模有样。但是一个led照明产品一年省下的电还不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258432.html2011/12/19 10:47:00
