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福日电子拟控股源磊科技 加码led照明封装

福日电子22日晚间公告,公司8月21日与深圳市源磊科技有限公司的股东签订《股权收购意向书》,公司拟通过收购、增资的方式持有源磊科技51%股权。

  https://www.alighting.cn/news/20140825/111555.htm2014/8/25 9:31:50

倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led封装材料及散热技术研讨会

中国是led封装大国,全世界80%的led器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决led散热,如何降低led的热阻,如何增加led出光效率,如何增加led的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

ihs:2021年oled封装材料市场cagr达16%

根据ihsmarkit报告指出,预估2017年oled封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04

2019年前三季度业绩报告出炉,led电源企业全面飘红

相比led芯片企业净利润集体下滑,led封装企业净利润增速放缓,led照明企业盈利空间被进一步挤压,led驱动电源企业的表现可谓是寒冬中的“一把火”。

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164938.htm2019/11/7 9:44:59

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

led照明封装、散热、测量与应用培训班

中国照明电器协会联合照明工程师社区人才培训中心于2009年06月25~26日在深圳举办led照明工程师(系列二)培训课程内容2009“led照明封装、散热、测量方法与应用”技术培

  https://www.alighting.cn/news/200962/V19870.htm2009/6/2 11:22:12

led芯片和封装再现涨价 4股望成摇钱树

随着落后产能的逐步淘汰,led照明产品价格将逐渐趋于稳定,市场份额也将向行业龙头集中。看好三安光电、鸿利智汇、利亚德、阳光照明

  https://www.alighting.cn/news/20160905/143880.htm2016/9/5 9:36:45

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

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