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崧盛emc实验室7月正式投入使用，大大缩短新品的研发周期，更快速向广大客户投放更具竟争力的产品。崧盛emc实验室将免费对客户开放。
https://www.alighting.cn/news/20170823/152386.htm2017/8/23 10:51:28
日本电子材料/零件商tamura已中止研发使用氧化镓(gallium oxide)基板的led。
https://www.alighting.cn/news/20160114/136389.htm2016/1/14 9:36:53
本部分适用于光电子器件的测试方法，用于光纤系统或子系统的除外。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109753.htm2011/1/18 17:31:44
受惠于大陆地区政府工程政策推动，以及日本节能政策持续推动，葳天led在亚洲市场具高度的爆发性成长潜力。葳天科技自成立以来专注研发于高功率led与高功率led模块，发展大陆与台湾市
https://www.alighting.cn/news/20120918/112825.htm2012/9/18 17:03:56
由泉州数家光电企业与高校、科研院所联合组建的泉州市光电技术研究院，近期正式挂牌成立。研究院挂牌后不久，便引进了目前国内最先进的led配光性能和光谱测试仪器，真正地实现了在家门口便
https://www.alighting.cn/news/20130627/99417.htm2013/6/27 10:24:47
国家电光源质量监督检验中心(北京)主任华树明表示目前两岸已开始送样测试比对工作，希望未来能逐步在光度学、色度学、比对、分析等方面展开合作。
https://www.alighting.cn/news/2010510/V23643.htm2010/5/10 9:17:37
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
本标准代替sj/t2355.1~2355.7-1983《半导体发光器件测试方法》系列标准，与sj/t2355-1983相比主要变化如下：
https://www.alighting.cn/news/20101125/109757.htm2010/11/25 16:21:04
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
