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须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的 影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
将8个小型led封装在一起,让模组的发光效率达到了60lm/w,堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一些疑虑,因为是将多颗led封装在同一个模组上,所以在模组中必须置入一些绝缘材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
行,此板已不足以应付散热需求,因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的metal core pcb,以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,
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下,该容量的mlcc无法完全吸收脉动电流,不过通过改进dsp侧的控制,不会感觉到照明器具的闪烁。主电路采用非绝缘升降压型,没有设置pfc(功率因数改善)电路。外形尺寸为180m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
定就可以通过该认证标准,这方面主要分六大项:1.温升:包括外壳,x电容,线圈(电感 和变压器),光藕,变压器骨架,电源 线,pcb 板等;2.耐压:输入与输出之间:有基本绝缘电压和功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229873.html2011/7/17 22:51:00
来，因此其沟槽下方需要达到绝缘的基板，其深度依不同的外延结构而异，一般约在4~8um,沟槽宽度方面则无一定的限制，但是沟槽太宽代表着有效发光区域的减少，将影响hv led的发光效率表
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、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是pcb铝基板核心技术之所在，它一般是由特
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铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
加绝缘的可靠性，还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而t8的灯管还是封闭的，灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/16/229780.html2011/7/16 10:55:00
