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新世纪光电green ingan/gan led chip l0(9?11)产品规格书

本文档为台湾新世纪green ingangan led chip l0(9?11)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31

湿式蚀刻工艺提高led光萃取效率之产能与良率

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

常见led的分类及其属性(图)

按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片

  https://www.alighting.cn/resource/2008723/V16700.htm2008/7/23 10:35:39

led灯具的热特性测试

摘要:本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程,并通过测试不同的led路灯工作时结温,说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

生产五部曲诠释led照明产品

对led照明来说,前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封装是中游,第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/18302_69.htm2012/11/20 18:30:02

三安光电-深度报告(1)

截止2014 年中报,公司共拥有led 外延片核心设备mocvd 170 台,三安光电led 芯片产能居全国首位,龙头地位显现,未来将充分受益行业的快速增长。

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/123835.htm2014/12/29 15:16:45

sic功率组件的组装与散热管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

点阵led电子显示屏控制系统设计与实现

利用at89s52 作为主控制芯片, 给出简单实用的外围电路来驱动16*16 的点阵led 显示屏的设计方案,包括系统具体的硬件设计方案和各个外围电路部分的设计等方面。

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 17:35:43

陈海英:led照亮未来

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》,内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25

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