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工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

philips的led光源散热设计指南

传统管芯的功率比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功率的led 就不同了,它的芯片功率密度非常大。目前,由于半导体制造技术的原因,有80% 以上的输入功

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58

ac-dc led通用照明方案

密度、功率因数校正(pfc)、空间受限和可靠性

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 14:27:06

芯片设计中的功耗估计与优化技术

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33

揭秘如何提高绿光led能效问题

众所周知,绿光led的性能水平达不到同等红光和蓝光led。但可以通过降低电流密度、使用一个更大的芯片以及优化生长条件来减少黑点,能够尽可能缩小在100ma驱动电流条件下,达到19

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124895.htm2014/1/17 16:05:30

led驱动高性能设计与成本控制探讨

密度为350ma/mm2)是热管理和照明效率间常采纳的折衷方

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:03:09

白光led点数组封装系统介绍

氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次,本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系

  https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

安森美半导体:最新高能效led照明方案

安森美半导体针对高能效led应用开发了丰富的产品及方案,可以应对led照明应用的多种挑战,如提高功率密度、实现功率因子校正、提高整体可靠性、输入电源范围更宽、满足空间受限及特定照

  https://www.alighting.cn/2011/11/15 11:10:01

探秘:硅上氮化镓(gan)led

硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19

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