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前，3m在台湾分公司40周年庆典上展出微型投影光学发展，以lcos(liquid cRystal on silicon)技术结合3m的光学膜使用，采用Rgb LED背光源，投影尺
https://www.alighting.cn/news/20090805/119443.htm2009/8/5 0:00:00
LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
LED(发光二极管)电视的不断推出，掀起了LED背光风潮，各品牌厂商今年下半年都陆续推出了新产品。电视品牌领导厂商如三星、lg、夏普与飞利浦等，都计划在2010年开始量产采用le
https://www.alighting.cn/resource/20090925/128742.htm2009/9/25 0:00:00
光电背光事业群总经理黄经洲预估，第二季度大尺寸LED 笔电机种出货渗透率将达 70%。第二季度成长动能主要在大尺寸电视及笔电，整体出货量将较第一季度成长 50% 以上。
https://www.alighting.cn/news/20090430/116670.htm2009/4/30 0:00:00
艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的高功率LED产品，edipoweR ii hR系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceRamic substRate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、Remote- phosphoR LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。
https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22
据悉，柜买中心在5、6日举办的「特色产业说明会」，总计邀约了8家公司，其中，背光模组产业就佔了2家，尤其是从来不曾举办过法说会的大亿科 (8107)，这次由董事长吴俊亿亲自率领经
https://www.alighting.cn/news/20080611/92196.htm2008/6/11 0:00:00
