站内搜索
衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關係!&nb�p/:���@�
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31
衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319002.html2013/6/10 16:29:11
灯。 目前,国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题,目前国内工艺多用铝质散热器,这种散热器如果与led芯片贴得不紧,就会影响led灯寿命;二是光亮度的调级问题,这需要一
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料,其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点,镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth:热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时,芯片表面每耗散1w的功率,芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
该文采用聚乙烯基咔唑(pvk)作为空穴传输层,8-羟基喹啉铝(alq3)作为发光层,制备了结构为ito/pvk(0~60nm)/alq3(60nm)/mg:ag/al的有机发光二
https://www.alighting.cn/2013/6/5 14:40:41
量,还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热,有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问,热量传递的界面有必要要少,热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势,将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37