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美国应用材料与东京电子合并 市值将达290亿美元

日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(appliedmaterials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyoelectron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的

  https://www.alighting.cn/news/20130929/111948.htm2013/9/29 10:27:19

贵阳工投公司led蓝宝石衬底材料项目将开工

2010年12月底,贵州省贵阳市工投公司年产300万片led蓝宝石衬底材料项目将正式动工,将形成贵阳对led中下游企业的吸引力。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/118105.htm2010/12/29 10:05:27

稀土发光材料在节能照明领域中的发展概况

通过比较系统地阐述稀土节能灯,led灯以及平面无汞荧光灯在节能照明领域的发展概况,进而论述了稀土发光材料在其中的应用和发展前景。

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 13:18:50

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

兆半导体恒流led驱动系统设计方案

随着高功率led的出现,led的使用寿命及电源转换效率成为设计led照明系统时的主要考虑因素,基于兆半导体fan100设计出高效率、高稳定性的led照明系统,首先给出了硬件电

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126162.htm2013/1/15 14:55:16

兆半导体面向便携设计推出紧凑型led背光照明解决方案

兆半导体(fairchild ) 4月1日推出紧凑、灵活的背光照明解决方案fan5341,满足现今电池供电型便携电子产品客户对节省电能并实现更多功能的需求。fan5341是高

  https://www.alighting.cn/news/20100406/120226.htm2010/4/6 0:00:00

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

稀土led发光材料解决了led照明设备频闪问题

中科院长春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土led发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果,近日通过由中科院组织的成果鉴定。

  https://www.alighting.cn/news/201374/n674153448.htm2013/7/4 10:13:42

照明应用的新型印制oled功能性材料项目启动

h已正式启动,该项目旨在开发适用于照明应用的新型印制oled功能性材

  https://www.alighting.cn/news/2013722/n484554070.htm2013/7/22 11:16:38

光电材料领域两岸联合资助项目名单公布

2011年,国家自然科学基金委员会(nsfc)与财团法人李国鼎科技发展基金会在光电材料领域共同资助由两岸科学家共同申请的合作研究项目。据了解,经过各自组织专家进行评审和就评审结

  https://www.alighting.cn/news/2011919/n367034528.htm2011/9/19 9:11:36

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