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功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

为最新系列照明产品引业界关注

为照明的展台里,led室内照明产品基本涵盖了商业/家居各种应用范围,其能源消耗少、使用寿命长、环保性能强,成为众所瞩目的核心。展位中,通过功率表和节能对比表,直观形像的展示了

  https://www.alighting.cn/news/201239/n064838051.htm2012/3/9 10:16:42

led封装大厂亿 募资50亿扩产能

led封装厂亿25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。亿总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之用,包括smd、

  https://www.alighting.cn/news/20090826/121308.htm2009/8/26 0:00:00

adi的高亮度双白led驱动器问世

美商亚德诺半导体(analog devices, inc.,简称adi)推出的用于照相手机闪灯功能的白led驱动器「adp1653」,采用新的可携式电源管理技术,能在低线强

  https://www.alighting.cn/news/20101229/107682.htm2010/12/29 16:07:01

dialight推出业界截型led灯标

中国半导体照明网译--led应用技术专家dialight公司,目前制造出中等发强度的红色led灯标d264系列,采用美国先进的学设计,实现最紧凑型且效高的特点,美国联邦航空

  https://www.alighting.cn/news/20090401/120281.htm2009/4/1 0:00:00

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