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产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07
结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，
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够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261395.html2012/1/8 20:27:38
5℃,方能确保高于85%出光效率下工作寿命达5万小时,且芯片pn结至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间,另外led光效率与工作温度成反比性能特性,每升高10℃,就会导致
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常工作热试验中测得的安装表面温度分别不超过90+5℃和130+5℃； （2）灯控制装置类型要求：带符合iec61558-2-4/iec61558-2-6/iec60989的变压
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.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件： ●样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯； ●工作电流为30ma； ●环境条件为室温（25℃±5℃）； ●试验周期为96小时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
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发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w，热阻：≤9℃/w，灯具发光效率≥80lm/w，色温：3000-6000k；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
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低到75度，寿命就有5万小时，65度时更可以延长至9万小时。所以延长寿命的关键就是要降低结温。不过这些数据只适合于cree的led。并不适合于其他公司的led。 当结温从115℃提
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