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2012国内led封装行业三大热点

仍待改善,基板的制作良率也有待提升。  覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

研究色温可调led的封装与性能事项

可大大提高led的散热性能。   led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础,本文设计的led 主要包括:封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

亚壮照明2012年推出最新款之sol铝崁灯系列

亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ,led基板温度维持85度,连续点亮5000hrs, 实测结果光衰小于3%,加上高功率(pf80

  https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

佳总led散热基板9月营收创新高

受惠于led tv的渗透率逐渐提高,佳总的led散热基板的出货量也水涨船高。佳总表示,未来将随led tv终端市场接收度的增高,公司相关led基板出货动能也可望提升。

  https://www.alighting.cn/news/20121016/114573.htm2012/10/16 11:58:42

同欣电第三季led陶瓷电路板营收季增23%

加,符合先前法说会上对第3季led陶瓷基板和影像传感ic明显成长的预

  https://www.alighting.cn/news/20121016/114575.htm2012/10/16 10:31:13

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