检索首页
阿拉丁已为您找到约 92636条相关结果 (用时 0.0345456 秒)

矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

欧司朗矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03

LED外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LED外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

LED芯片已达供需平衡 或现出货量、毛利率双升

2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着LED照明迅速增长,国内LED芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年LED芯片有可能出现出货

  https://www.alighting.cn/news/2014116/n010659651.htm2014/1/16 10:36:39

转移基板材质对si衬底gan基LED芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板gan基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

攻破LED核心技术 同方芯片供货目标躋入全球前三

近日,清华同方股份有限公司在北京举行「绿色畅想、同方LED让生活更美好」暨同方LED电视普及风暴啟动仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/117955.htm2010/9/13 10:26:04

高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

欧司朗槟榔屿开建世界最先进的LED芯片

2007年7月17日,为满足全球新兴LED市场的需要,欧司朗光电(osram os)在马来西亚槟榔屿开工建设世界最先进的LED芯片厂。欧司朗的ceo及槟榔屿首席部长参加了奠基典

  https://www.alighting.cn/news/20070718/116521.htm2007/7/18 0:00:00

三安集团林秀成:多款用于5g产品芯片已开始供货

据了解,2018年,三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资ⅲ-ⅴ族化合物半导体材料、LED外延芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、sic材料

  https://www.alighting.cn/news/20190401/161387.htm2019/4/1 10:16:26

背光照明双引擎带动,LED芯片价格跌势趋缓

过去两年LED芯片市场价格出现剧烈下滑,去年下滑幅度更高达40%,但今年经过背光及照明双引擎带动,供过于求状况获得纾解,今年第1季及第2季LED芯片价格均仅下跌3~5%,展望第3

  https://www.alighting.cn/news/20130723/88067.htm2013/7/23 9:29:54

首页 上一页 50 51 52 53 54 55 56 57 下一页