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本文简要的介绍了LED封装产品—LED灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
封装技术与材料推动LED发光效能
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
持续追求高亮度的LED，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03
主要内容包括：LED介绍、LED分类、节能项目、LED基本参数、LED基本结构、常见LED芯片形状、LED封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
根据目前半导体照明的最新研究进展，gan基白光LED应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光LED在日常照明普及过程中的一些主要问
https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14
主要从以下三个方面分析2013年LED照明市场格局：2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主、2013年LED终端产品渗透率目标与实际比例大增、国际大厂开始积极进军le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/22/95218_48.htm2013/1/22 9:52:18
文中介绍对5050LED贴片LED封装和3528贴片LED封装进行了简单讲解，希望能给希望了解smd的朋友借鉴。
https://www.alighting.cn/resource/20101217/128117.htm2010/12/17 15:14:42
