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LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难达

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

全球gan基高亮度LED核心专利分析

调查显示,nichia、cree、lumileds、osram、toyoda gosei、toshiba和rohm等占据了绝大多数市场份额的大公司拥有着该领域80%~90%的原创性

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29

热钱之下,蓝宝石市场发展及价格走势分析

随着LED蓝宝石晶棒、基板产能陆续开出,关于蓝宝石基板降价的呼声一浪高过一浪。那么,蓝宝石基板产能是否会过剩,价格是否会下降,蓝宝石生产商是否会面临毛利率下降的压力?未来蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/news/20110726/90380.htm2011/7/26 17:37:11

华南师范大学范广涵教授:《LED外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《LED

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

【alls视频】范广涵:LED外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《LED

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

ucsb首个蓝光LED长于(30-3-1)面氮化物

美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光LED(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38

水晶光电:业绩现拐点 “双蓝”业务供不应求

%的增长。蓝宝石业务上半年在整个LED行业景气度高涨、各一线照明巨头加大投入以及下一代苹果手机屏幕盖片应用的带动下,实现了大幅增

  https://www.alighting.cn/news/2014829/n712465335.htm2014/8/29 10:29:45

LED相关材料入选新材料“十二五”重点产品

工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施

  https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39

LED手机闪光灯的发展趋势

手机闪光灯作为有效提升手机相机在暗环境下拍照效果的器件也越来越被人重视。当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产

  https://www.alighting.cn/news/20140904/87633.htm2014/9/4 13:54:19

今年泰谷LED背光液晶电视营收份额将达50%

据台湾LED芯片制造商泰谷光电(tekcore)的消息称,到2010年年,预计该公司LED背光液晶电视出货量将占其总营收的50%,较目前的40%有所提升。

  https://www.alighting.cn/news/20100727/117925.htm2010/7/27 0:00:00

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