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针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了CoB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
新世纪光电3d CoB成功整合蓝光led灯珠，搭配多元的远程萤光激发方案(remote phosphor)，相较于一般的CoB产品，3d CoB具更佳的照明质量，并具备降低照明系
https://www.alighting.cn/news/20130805/112602.htm2013/8/5 17:29:22
” 以下是《CoB封装器件的标准化探讨》演讲ppt，欢迎大家共同学
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上CoB(chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
led CoB封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 CoB led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
led照明日益普及，为了出奇致胜，各家厂商无不致力于光源产品的创新，新世纪光电整合蓝光led组件，搭配多元的远程荧光激发方案(remote phosphor)，进入第3季，随着产能
https://www.alighting.cn/news/20130731/112188.htm2013/7/31 9:50:21
https://www.alighting.cn/news/2013731/n967654423.htm2013/7/31 9:35:19
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《CoB封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
https://www.alighting.cn/pingce/2013730/n026854379.htm2013/7/30 9:47:48
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（CoB）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
