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led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

led厂8月营收齐上扬

据悉,led厂8月营收几乎全面上扬。上游龙头厂晶电(2448)代工订单增加,近期也有急单涌入。下游龙头厂亿光(2393)在手机订单增加下,8月营收也可望超过7月。

  https://www.alighting.cn/news/20080820/108037.htm2008/8/20 0:00:00

天电光电总助曲德久:《中国led封装企业发展策略分析》

2010年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公司的

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

一波cob新品来袭,高光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

bright led08年一季度扩产表面贴装led

bright led公司表示计划在2008年第一季度扩产它的SMD led月产量到3亿个单位,为了扩大SMD led和超亮led的产品线公司还计划在2008年将资本性支出翻倍达

  https://www.alighting.cn/news/20071228/V13446.htm2007/12/28 11:42:38

vishay推出可单独控制颜色led芯片

vishay公司推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多SMD三色led。

  https://www.alighting.cn/news/20071114/121367.htm2007/11/14 0:00:00

高飞推荐晶科电子参与2015阿拉丁神灯奖百强企业评选

被推荐单位名称:晶科电子  推荐原因:晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11

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