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e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年，三大半导体制造大厂资
https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52
晶电启动转型2.0，2018年下半年分割新设子公司晶成半导体，并提供光电及半导体代工业务，除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外，进一步跨入5g通讯商机，宣布与砷化镓厂环宇-k
https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54
低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产led芯片（cree和欧司朗生产的六英寸晶圆）、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。 将照明级led的生产转
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
s及其合金等称为第二代电子材料，宽禁带(eg2.3e v)半导体材料近年来发展十分迅速，成为第三代电子材料，主要包括SiC,zn se、金刚石和gan等。宽禁带半导体材料具有禁带宽
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
是开发蓝光led时，碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时，必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。 之前，全球许多大公司皆投
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
花。迄今为止，英飞凌科技电源管理产品家族涵盖功率器件(例如coolmos， optimos， SiC diode， SiC jfet等)、功率控制ic(例如pfc ic， ll
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/21/290604.html2012/9/21 17:37:06
别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/7/302817.html2012/12/7 20:41:31
