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三种led衬底材料的比较

3) · (si) 碳化SiC)[/url]  蓝宝石衬底 通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

基于fpga的amoled驱动方案

介绍了一种基于fpga 的驱动方案,为所研制的基于微晶tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47

亿光积极投入太阳能事业,发产聚光型太阳能发电系统

台湾led下游封装大厂亿光电子(2393)继跨入外延片的太阳能电池领域后,再挟在化合物半导体优势,与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。

  https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

led可控调光电源pe294r4225——2020神灯奖申报技术

led可控调光电源pe294r4225,为中山市调光照明电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166868.htm2020/3/3 11:48:43

盛唐导热脂sc-100 系数1.0——2021神灯奖申报技术

盛唐导热脂sc-100 系数1.0,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51

丝密特 高散热高导热脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 高散热高导热脂3.0,为中山市丝密特胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

可控调光电源zf-neh005s0300kcf——2021神灯奖申报技术

可控调光电源zf-neh005s0300kcf,为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

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