站内搜索
白光LEd存在的问题. 接着根据白光LEd所存在的问题,对白光LEd的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光LEd有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率LE
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 LEd 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 LEd 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
高工LEd网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? LEds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceLEd高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学LEd-fp
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
大功率LEd封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率LEd器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂LEd,根据光转换原理,得到白光LEd的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的LEd,表明二次点胶法工艺复杂,封装的LEd亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
、铺天盖地的广告、走马灯似的跳槽也成为这个行业最显性的注脚。LEd行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个LEd企业都或多或少地经历着成长的烦恼。 正在快速成长的封
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2011/8/22/233329.html2011/8/22 17:16:00
在2010年上海世博会上大放异彩的勇电二次封装LEd系列产品如今已经成为上海滩夜景装饰的重要组成部分。位于上海市宝山区核心路段的牡丹江路最近耳目一新，每当夜幕降临，种植在马路两
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/2/266965.html2012/3/2 9:34:25
