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是珊瑚礁长高后新出现的礁体，或是1983年公布标准名称时露出水面的面积还很小。 2002年、2003年，均有台湾的专家学者至岛上进行绿蠵龟等生态研究。 2003年8月16日，台
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2013/11/5/328709.html2013/11/5 21:48:52
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
三星电子28日宣布，其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
关村广场，占地面积11600平米。该总部大楼的建设投资超过2.8亿美元，于2011年竣工，成为微软公司在海外规模最大的研发园区。新园区建成后，能容纳8000人一起工作。照明方案充
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2013/11/1/328517.html2013/11/1 15:54:54
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
筑面积约为15万平米。 该总部大楼的建设投资超过2.8亿美元，于2011年竣工，成为微软公司在海外规模最大的研发园区。新园区建成后，能容纳8000人一起工作。 案例点评 1.
http://blog.alighting.cn/1987420/archive/2013/11/1/328509.html2013/11/1 14:00:58
侧，项目包含一栋196.8米超高层办公，一栋99.9米商务公寓及四层商业裙房和与地铁相连的四层地下室。 案例点评 1. 请简单描述这个案例给您的第一感觉。有哪些地方可以借鉴?有哪
http://blog.alighting.cn/ZHANGMINGXING/archive/2013/11/1/328503.html2013/11/1 11:33:44
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
