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发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成led亮度增进。
https://www.alighting.cn/news/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39
led驱动ic应从，输入电压范围;输出电流要求;串接led个数需要;是否有灰度表现要求;是否需要信号级联传递;价格;交货期和封装适合度等考虑。
https://www.alighting.cn/news/2008730/V16789.htm2008/7/30 10:55:26
文章介绍了几种常见的 led 芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22312.htm2009/12/23 12:12:55
本周，又有一家公司宣布进军led产业：证通电子16日公告称，公司将投资2000万元进入led芯片封装和下游应用如led灯具领域。
https://www.alighting.cn/news/20091225/V22333.htm2009/12/25 9:23:27
如今，中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。
https://www.alighting.cn/news/2010330/V23270.htm2010/3/30 8:46:14
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照明设计。
https://www.alighting.cn/news/201054/V23583.htm2010/5/4 9:20:22
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led 光学lens的设计，代表着业界最先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led 光学lens的设计，代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/news/2007830/V12755.htm2007/8/30 13:44:12
本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
