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led新一代照明将受到广泛的关注

从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。led灯与白炽灯、荧光灯等传统光源有着不同的特性。仅仅依靠led封装并不能制作出良好的照明灯

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/10/292756.html2012/10/10 10:02:01

led芯片的技术和应用设计知识(一)

通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型cob有效改进散热缺陷cob技术沿用传统半导体技术,即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术,目

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

成浇铸。堆叠式led的优势集成度高: 通过采用传统ic组件设备,堆叠式led技术大大增强了封装功能和灵活性。从本质上看,发射机-检测器芯片组可以插入任何要求的集成式封装中。减少流程步

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

led路灯的技术要点分析

 目前市场上的led路灯,其光源部分主要分两种方式:单颗1 w大功率白光led阵列和大功率集成封装光源模组。尽管led路灯的国家标准还没有出台,但led路灯的配光在参考传统光源道路照

  http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00

[转载]led路灯的技术要点分析

 目前市场上的led路灯,其光源部分主要分两种方式:单颗1 w大功率白光led阵列和大功率集成封装光源模组。尽管led路灯的国家标准还没有出台,但led路灯的配光在参考传统光源道路照

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00

rgb三基色可调光led灯泡

级的cob陶瓷模组封装技术,不含荧光粉,具有较高的光效,非常低的光衰,稳定均匀的光色。同时,该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术,为产品的散热性能提供了足够的保

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31

rgb三基色可调光led灯泡

级的cob陶瓷模组封装技术,不含荧光粉,具有较高的光效,非常低的光衰,稳定均匀的光色。同时,该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术,为产品的散热性能提供了足够的保

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/4/320453.html2013/7/4 15:28:23

2014年倒装芯片正在流行

8瓦到1瓦,1313尺寸芯片级无支架封装产品,可提供最高光效达122lm/w(300ma,5000k色温);采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术,色容差控制远比传统中功率封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

led照明计划占据整个农村市场

限公司营销副总经理罗靖表示,“今年年初以来,传统照明企业加大了led转型力度,包括雷士、鸿雁、德力西等企业都向封装厂下了很多大单。”  中游封装企业满负荷生产又逐渐将市场利好传导至上

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321818.html2013/7/23 8:53:07

狂风识劲秀 谈led照明发展趋势

传统照明灯具为led照明产品替代是必然趋势 ,但这个过程中,led必然经过传承、迷茫直至清醒,传承是对led光源的盲目应用,迷茫是在盲目中、混乱中寻找着发展的方向,led室内照

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/10/8/326948.html2013/10/8 8:10:49

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