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率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
理，二次光学，光扩散pc灯罩 安装方式：嵌入等 产品特点： 1、集成多个高亮度smd光源；2、节能效率高，比白炽灯节能90%，比荧光灯节能60%；3、经特殊工艺封装,坚固耐
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234224.html2011/8/29 16:15:00
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
命弱点——三头在外：核心原材料在海外、技术来源于海外，市场集中在海外，中国led照明产业主要集中在下游的封装端。利好政策一时也无法解决led产业长远的困境。 对此，有关专家表
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30
t5led日光灯厂家产品特点：led光源是采用直流驱动的超低功耗器件，抗震、耐冲击、无热辐射、安全稳定、可靠、无需考虑散热，长寿命；灯体小巧，安装简便；款式新潮，工艺精良，产品系
http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277994.html2012/6/8 12:08:09
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说，1000小时、20毫安培常温点亮试验后，红色led灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302619.html2012/12/6 21:47:54
