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在探讨led通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求,以及适用的led驱动器及相关元器件,帮助照明设计工程师尽择适合的元器件方案,加快上市进程。 不同功率ac/dc供
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冷方式进行冷却,但有高单价及可靠度等疑虑；也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却(如sony 46” led tv),但风扇耗电及噪音等问题。因此,如何设计无风扇的散热方式便是决定未
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
成的mesh上进行加工,而形成双层的反射效果,这样的方式,事实上是可以得到不错的光取出效率控制的。因为这样的特殊设计,这些利用反射效果达到高光取出效率的led,主要的用途是针对lc
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晶荧幕被要求所有亮度必须具有一致性；但是近来,利用光学设计技术并以人类视觉的特点,让使用者能感受到荧幕在“明亮度”这方面有明显地改善,而这项视觉特点的手法就是运用高斯配光技术,使荧
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摘 要：本文讨论了实现led电子显示屏真彩显示的几种关键技术,着重对图像采样、真实图像色彩再现、专用驱动电路、亮度控制d/t转换、数据重构与存储、逻辑电路设计中的isp技术及其
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级也进一步刺激了对更高性能led的需求。确切说,手机设计人员需要多种多样的led,包括更高亮度的单色led器件、真彩lcd显示屏(特别是第2.5代和第3代手机的lcd)背景光源用的白
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出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通
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座等技术措施,并对反应室和基座的结构进行了改进。荷兰nijmegen大学的suchtelen等人设计了一种高效高均匀性低压脉冲mocvd反应器。它由常规mocvd设备上配置快速电
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法及所用仪器,同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同,这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描
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点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。9.点胶封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主
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