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“熊出没”之照明求索解惑——感悟篇

问正是他学习的态度。在工作的二十年里,熊清华见证了一个从几十人的小工发展为集团再到上市后几千人的过程;在这二十年里,他历经过各种的工作内容,从不会到会,从无到有的一个历程;在这二十

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304277.html2012/12/17 19:35:13

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

led降低成本仍需企业技术创新

要集聚于中下游的封装以及应用领域。郑铁民表示,随着下游的led生产家增多,原材料生产企业会随之增多,下游家的选择余地增大。原材料家就处在竞争的环境中,原材料价格自然会下降。“通

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304253.html2012/12/17 19:34:52

预测:2013年led产业发展五大趋势

给大陆led外延芯片信心,由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程,未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底,大陆mocvd机台数为823台。产能方面,大陆led芯

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49

老北京气息——北京前门步行街夜景

前门大街是北京著名商业街。位于京城中轴线,北起前门月亮湾,南至天桥路口,与天桥南大街相连。 著名的大栅栏、八大胡同、纪晓岚故居、琉璃也都在前门地区,虽说离中国的心脏最近,但这一

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304233.html2012/12/17 19:34:36

中国大陆led企业如何防范专利“大棒”?

请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%,涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示,专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33

广东再启led封装和mocvd设备专利分析预警

中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32

led行业2012年11月月报

led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32

欧司朗为节约成本将裁员4700人

些工,并在中国开设一座新的led组装,后者预计将于2017年之前增加1700个职位。  今年8月,欧司朗宣布将投资2.5亿欧元,在无锡建造一座led组装,预计将于2013年建

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304213.html2012/12/17 19:34:21

探寻影响led光衰的原因

衰的因素首先,选择什么样的led白灯。这点很重要,led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子,同样的以晶元14mil白光段芯片为代表,用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装

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