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从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
术及产业化项目，拟投入募集资金3.83亿元。鸿利光电是大陆领先的中高档白光led封装企业。该公司白光led封装技术先进，目前拥有4项发明专利，另有11项发明专利正在申请中，主要集
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179692.html2011/5/19 8:29:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约占全国的七成。资料显示，广
https://www.alighting.cn/news/20101008/119393.htm2010/10/8 0:00:00
作为led封装领域的“技术长跑者”，鸿利智汇以敏锐洞察与研发定力给出破局答案：以节能、智能、健康为支点，以rgb三基色集成、全光谱拓展等技术突破为引擎，以“一体两翼”产业发展战
https://www.alighting.cn/news/20250618/177419.htm2025/6/18 9:30:41
场的争夺，提早在我国进行专利布局，为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。 专利申请约40%集中在封装 封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。 从产业链分
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
https://www.alighting.cn/news/20070928/85909.htm2007/9/28 0:00:00
在阅读本申请指南之前，请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目)，了解申请程序、申请资格条件等共性
https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48
在阅读本申请指南之前，请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》(详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目)，了解申请程序、申请资格条件等共性要
https://www.alighting.cn/news/20101206/109660.htm2010/12/6 15:30:36
近日，芯源微（688037）发布2019年年度报告，公告显示，报告期内实现营收213,156,650.17元，同比增长1.51%；归属于上市公司股东的净利润29,275,895.5
https://www.alighting.cn/news/20200426/168571.htm2020/4/26 11:10:23
