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传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的led 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功
https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58
“十二五规划”在2015年即将到期，led设备国产化的目标正在加速实现。目前从蓝宝石材料开始，一直到pss、外延、芯片端，再到最后的减薄等工艺，国产设备已经能够一部分地取代进口设
https://www.alighting.cn/news/20141124/86788.htm2014/11/24 20:17:06
南京工业大学电光源材料研究所所长王海波教授概述了能够被蓝光和近紫外光芯片激发的红粉、绿粉、黄粉、蓝粉以及单基质白色荧光粉的研究现状，指出了荧光粉存在的问题并对发展趋势做了展望。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104432.htm2008/8/2 0:00:00
市场盛传中国大陆面板厂京东方将入股中国台湾led芯片厂璨圆，并传出将于近日正式签约。不过昨日璨圆透过发言体系否认上述传闻，发言人傅珍珍表示，双方目前虽有业务往来，但从未讨论过“入
https://www.alighting.cn/news/20120925/112920.htm2012/9/25 11:51:16
d业者订单街不完，已晶电来说，供应75%的芯片，在三星推出前，晶电的单月营收不到5亿元，8月营收已达12.48亿元，第一季度晶电每股税后纯益（eps）还亏0.17元，第三季度已可赚
https://www.alighting.cn/news/20091005/95702.htm2009/10/5 0:00:00
夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科（8131）在led测试挑拣业务已经站稳，将在2010年q3投入led封装市场。
https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00
2月1日，安徽省芜湖市政府与德豪润达光电有限公司芯片专案合作正式签约。未来3年内，德豪润达将投资至少60亿元人民币，在芜湖建立一个领先技术、覆盖led上中下游全部产业链的大型光
https://www.alighting.cn/news/20100202/94414.htm2010/2/2 0:00:00
