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led的发展及其市场前景

有的ltcc-m(低温陶瓷烧结技术)高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列,其功率已达104.33w,光通量达1938lm,白光大功率led阵列,功率已达24.57w,光通量达567l

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

谈无极灯、led灯、t5和t8直管荧光灯

等。   无极灯的显色指数一般在70~80右,而三基色荧光灯的显色指数达80~85,最高的可达96;普通金卤灯为60~65,陶瓷金卤灯可达 85。这些数据说明,无极灯的显色性并不具有绝

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00

工业打标机

化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),abs料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),与计算机配合实现随意更改标

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48549.html2010/6/8 10:19:00

新型led驱动器的设计理念

c350系列驱动器,其pcb板的直径仅为18.5mm,可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm,可以直接放入e26、e27的灯头里。目前,该系列最大能够驱

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98274.html2010/9/19 21:43:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

弯的问题无法以封装的设计(如覆晶或flip chip)改善,将电流截弯取直才是正道,必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外,相同亮度的顺流le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

led芯片的制造工艺流程简介

将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

[原创]2012日本国际led/oled国际照明技术展览会

压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等;5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料,荧

  http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00

[原创]中国无极灯品牌

部外,在福州、上海、安徽等地设有多家子公司,产品涉及照明、车用线束、陶瓷封装、保险柜等行业。 在照明领域中公司凭借自己强大的电子技术力量,不断开发创新产品,特别是1995年开

  http://blog.alighting.cn/光明_使者/archive/2011/6/29/228083.html2011/6/29 14:03:00

2012年日本国际led照明展览会

定设备;测光计测设备、评估测定设备、寿命测定设备、电流电压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等; 【元件及材料】结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00

无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

与led灯 的寿命相匹配,而且此方案设计简单,体积小,只有原来led驱动器面积的百分之四十,此方案主要应用于家用低功率照明中,适用范围是3w~20w。  tk5401封装内置了高电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00

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