检索首页
阿拉丁已为您找到约 92443条相关结果 (用时 0.032536 秒)

佰鸿切入大尺寸背光源,东莞新厂下半年投产

今年首季刚刚落成的东莞新厂,未来将朝大尺寸背光源切入,预计第二季采购生产设备,下半年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20090415/117989.htm2009/4/15 0:00:00

鸿利光电:年产值目标15亿

在“四个强起来”的战略中,鸿利光电是出于什么样的考虑把扩产基地首选在南昌临空经济区,产业园的发展定位又是什么,在做客“四个强起来”系列访谈中,鸿利光电股份有限公司董事长李国平将对上

  https://www.alighting.cn/news/20150604/129850.htm2015/6/4 9:57:37

【简讯】鸿利智汇5%以上股东增持、终止股份转让

今日早间,鸿利智汇(下称“公司”)接连发布公告,其中,一则关于持股5%以上股东终止协议转让部分公司股份,另一则关于公司持股5%以上股东计划增持公司股份。

  https://www.alighting.cn/news/20180720/157727.htm2018/7/20 9:50:08

LED散热技术解析

有本资料对LED散热技术从不同角度不同层次进行了详尽的解说,从比热容开始介绍,从LED的热学指标、、光衰的原因、二次光学设计等等方面对LED散热技术进行了全方面剖析,极具借鉴意义。

  https://www.alighting.cn/resource/201093/V1158.htm2010/9/3 18:10:06

【深度剖析】2013年全球LED产业十大趋势

尽管LED产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。LEDinside分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片产

  https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

普瑞光电推出新micro sm4? 表面贴装LED组件

近日,世界领先的LED照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LED组件,该组件,是一种多芯片贴片封装,它

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58

一款出光率101.68%的LED筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,LED芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20w 超高功率vises系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

首页 上一页 520 521 522 523 524 525 526 527 下一页