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2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

全新智能手机led驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

达90%,包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ,并只需4个外接组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

莱特光电将在鄂州大学建立led实验基地

学建立一个大规模的生产车间,建立封装生产

  https://www.alighting.cn/news/20120229/113990.htm2012/2/29 9:08:22

led灯的热量产生原因与对策

封装层级着手;目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上,经由导热片降低封装模块的热阻抗,如何提高传热效率降低热阻,将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题,这也给

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

众览led上市公司概念股

led概念股:包括led芯片、led封装、led应用、led周边等在a股市场上市的生产服务企业。 近期发改委正在制定淘汰低效照明产品路线图,计划分期逐步淘汰不同型号的白炽灯,推

  https://www.alighting.cn/news/20120228/89567.htm2012/2/28 10:39:53

中宙光电:把握行业趋势 发力led室内照明领域

未来三年,中宙光电将逐步调整产业结构,重点开拓led照明市场,公司计划于2012年上市,成为华东地区第一家上市的封装照明企业。对于中宙光电未来3到5年的发展目标,王保萍谈到:“我

  https://www.alighting.cn/news/20120228/114104.htm2012/2/28 10:07:11

vishay推出全集成接近和环境光光学传感器

光探测器、信号处理ic和16位adc全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122813.htm2012/2/27 16:25:58

led电视背光源需求推动产能利用率至70%-80%

台湾led封装厂商团结光电表示,由于厂商已经清空库存,现在从电视制造商那里获得的订单数量稳定增长。再加上来自欧洲和美国照明应用的流动订单,预期公司月收入可能比上月增加10%。

  https://www.alighting.cn/news/20120227/89572.htm2012/2/27 10:15:00

飞利浦发全新一代高电压led – luxeon h

philips lumileds于今日发表全新一代高电压led – luxeon h。伴随显着的性能提升,luxeon h 在提供高光输出,高光效和高光品质的同时,使众多的led替

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122924.htm2012/2/27 10:13:08

瑞萨推出新款led驱动控制ic

出电压的导通角检测电路,并可将封装面积削减40

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122926.htm2012/2/27 9:36:02

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