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《霓虹灯工程创新设计与安装维护实用手册》

本书详尽论述了制造霓虹灯的工艺技术和相关标准,介绍了运用新材料、新设备、新技术,时尚新潮的创造思维巧妙地结合的工程实例及国家专利技术。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12464.htm2007/2/8 16:20:02

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

led全彩显示屏配光解决方案

本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案,包括投产片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学lens的设计,代表着业界最先进的配光解决理念。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03

这只被玻璃砖封印的灯泡 满满都是设计感

这盏台灯的主体为封印在玻璃砖中的灯泡,由一根电线连接至电源。它并没有过于精细的工艺,仅仅是两款玻璃制品相互贴合,成为一体。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161122/146247.htm2016/11/22 10:07:23

多芯片混合集成瓦级led(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

led照明灯具生产操作规程

主要内容包括生产led照明灯具的工艺流程及说明、主要原材料消耗、主要生产车间、设备、生产辅助设施、清洁、环保与安全性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/113046_50.htm2013/1/16 11:30:46

浅谈led灯具设计要素

灯具设计要素包括外观、光学系统、热平衡、机械结构、电气附件、工艺、包装等。灯具设计首先要符合一定的安全要求,同时要关注并提高灯具的各种性能,主要是灯具的光学性能。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/135621_61.htm2012/1/6 13:56:21

中光光电线性灯新品s-line重磅上线

s-line采用最新工艺,其内外部结构都采用了最新的设计,除继承以往各产品优点外,光、电指标进一步提升,灯光控制愈加智慧,能满足多场景、自调节的需要。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170602/150930.htm2017/6/2 16:17:14

用创新陶瓷方法简化led散热设计

本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23

金卤灯电弧管水涂型涂层与火烤型涂层的比较(图)

本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管(以下简称金卤灯电弧管)两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比,得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。

  https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54

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