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导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
持；基于碳化硅衬底的led核心专利则主要被cree所垄断，严重阻碍国内led产业的发展；中国led外延片和芯片制造厂家，普遍缺乏受过良好教育与训练，有知识、有技术、有经验的高级企业管
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此tdp也是对散热器的一个性能设计要求。 人们也习惯用热阻抗值来对散热器的性能进行标识 热阻抗值rc
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
等。 led配件及材料： led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、铝基板、led专用透镜、led散热、灯杯外壳、灯头、灯座、五金配件、塑胶配件、玻璃配件、led模组专用套件、其它le
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150594.html2011/4/8 16:36:00
引了南亚、拉美、中东等新兴市场采购商的高度关注，带来了数千万美元的采购订单，厦门节能照明产品将点亮全球。 届时，海西节能灯、led应用产品、太阳能硅原材料及光伏应用产品生产厂家将
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/4/14/165317.html2011/4/14 10:26:00
腔，有效降低了光源腔温度，延长光源使用寿命。● 透明件采用特制高硼硅玻璃，透光率高、抗冲击和热剧变性能好，确保灯具在恶劣的环境下正常工作。● 外壳选用轻质合金材料并经高科技喷涂技术处
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167321.html2011/4/26 15:06:00
